2020年12月，中国高速光通讯芯片的领军企业-飞昂创新科技南通有限公司（以下简称“飞昂创新”）宣布完成B轮融资。博华资本参与完成本轮融资，除博华外，经纬中国、嘉御基金、深创投、云晖资本、联通中金、湖杉资本、南京俱成、华工科技（000988）、苏州国发等多家知名投资机构及产业资本参投。
飞昂创新及其全资子公司（飞昂通讯科技南通有限公司、飞昂微电子科技南通有限公司、飞昂微电子科技苏州有限公司）由斯坦福、伯克利和清华大学毕业的三位博士创办，核心技术为25G/100G/400G高速光电集成电路和集成光路，包括激光驱动器、跨导放大器、时钟数据恢复器等核心模拟及混合信号电路，拥有完全自主知识产权。公司针对高速光电收发系统，拥有完整的软硬件开发和量产测试能力，可为客户提供整套光电收发解决方案，是目前我国唯一具备25G/100G高速光互连和光传输芯片量产能力并已实现规模商用的本土企业，打破了国外企业在这一领域的长期垄断，加速推动了国内25G/100G光通讯技术的大规模商业应用。
飞昂创新联合创始人暨总经理白昀博士表示：“飞昂本轮募资将夯实公司后续发展的资本基础，未来公司将更积极对接主流业务合作伙伴，吸引全球的优秀研发及管理人才，加大400G新技术及产品的投入力度，同时进一步提升芯片产品规模量产的品质管控及交付能力，持续巩固公司在国产高速光通讯电芯片领域的领先地位，并努力开拓新技术和新产品。飞昂将始终秉持求实创新、合作共赢的理念，以人才为本，持续加大科研投入，为客户提供具有创新性的产品和高品质的服务。”
