7月30日消息，博华资本已投企业西安奕斯伟材料科技有限公司（以下称“奕斯伟材料”）完成B轮融资，融资金额超30亿人民币，中信证券投资、金石投资联合领投，中网投、陕西民营基金、毅达资本、众为资本、国寿股权等机构跟投，老股东芯动能等追加投资，光源资本担任独家财务顾问。奕斯伟材料此次融资将用于扩大产能。
集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性产业。硅片是芯片制造不可或缺的材料，12英寸（300毫米）大硅片更是目前芯片材料中需求最大、成本占比最高、国产化率较低的核心材料。截至2020年，这一材料95%仍依赖进口。
奕斯伟材料是目前国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业。针对集成电路先进微纳制程对硅片的需求，奕斯伟材料优选先进设备和工艺，结合最高等级洁净间设计和生产管控，制造无位错、无原生缺陷、超平坦和优良纳米形貌的12英寸硅片。奕斯伟材料西安第一工厂设计产能为50万片/月。产品为抛光片和外延片，主要用于逻辑芯片（Logic）、闪存芯片（3D NAND & Nor Flash）、动态随机存储芯片（DRAM）、图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（Display Driver IC）等。
目前，物联网、汽车智能化、5G等芯片需求快速增长，全球芯片和材料短缺问题依然严峻，这给我国集成电路硅片等上游产业发展带来了新机遇.
西安奕斯伟材料科技有限公司CEO杨新元表示：“奕斯伟12英寸硅片产品在单晶品质、扭曲品质、粒子控制及污染控制等方面已达全球先进水平，数十款抛光片和外延片已导入国内外十余家晶圆厂客户，本次融资将用于进一步扩大产能，满足更多客户需求。”
